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半自動(dòng)單軸減薄機(jī)是一款操作簡(jiǎn)單、功能豐富、性價(jià)比高的高精度研削設(shè)備，采用手動(dòng)裝片方式，配置自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng)，可自動(dòng)研削至目標(biāo)值。工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化，應(yīng)用廣泛。

全自動(dòng)減薄機(jī)是一款功能全面，兼容性好，配置豐富，全自動(dòng)系統(tǒng)的高精度研磨設(shè)備，全自動(dòng)上下片，干進(jìn)干出的全自動(dòng)研削系統(tǒng)；自動(dòng)厚度測(cè)量 多段研削程序 超負(fù)載等待；可磨削各類半導(dǎo)體材料 兼容6&8英寸晶圓減??；雙軸研削單元 三工作臺(tái)加工。

TCO激光劃線設(shè)備ULT-1400 本設(shè)備通過(guò)近紅外脈沖激光燒蝕法除去玻璃基板上成膜的透明電（TCO）膜，是一種枚用式激光劃線設(shè)備。本設(shè)備由6個(gè)IR激光法陣器和光學(xué)系統(tǒng)、Bridge式XY平臺(tái)（X軸：下軸、Y軸：上軸）、基板搬送機(jī)構(gòu)、集塵機(jī)、激光測(cè)定機(jī)構(gòu)和控制系統(tǒng)構(gòu)成。采用光纖激光和花崗巖平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)高精度高穩(wěn)定性。

自然氧化膜去除設(shè)備去除設(shè)備 RISE-300批處理式自然氧化膜去除設(shè)備RISETM-300是用于去除位于LSI的Deep-Contact底部等難以去除的自然氧化膜的批處理式預(yù)清洗裝置。可處理200mm，300mm尺寸晶圓。

真空爐FB系列 安裝了EGR冷卻器、散熱器、蒸發(fā)器等各種熱交換器的真空爐設(shè)備。公司開發(fā)了從批次式到連續(xù)爐的豐富產(chǎn)品系列。同時(shí)面向特殊用途的設(shè)備定制。

自動(dòng)氦檢漏設(shè)備ALT·S系列（SUPER ALT）使用He作為檢知?dú)怏w的設(shè)備。應(yīng)用ULVAC技術(shù)，運(yùn)用全新機(jī)構(gòu)，使得省空間、高速、全自動(dòng)處理成為可能。