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簡要描述:半自動單軸減薄機(jī)是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設(shè)備,采用手動裝片方式,配置自動厚度測量和補(bǔ)償系統(tǒng),可自動研削至目標(biāo)值。工作臺可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化,應(yīng)用廣泛。
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半自動單軸減薄機(jī)是一款操作簡單、功能豐富、性價比高的高精度研削設(shè)備,采用手動裝片方式,配置自動厚度測量和補(bǔ)償系統(tǒng),可自動研削至目標(biāo)值。工作臺可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化,應(yīng)用廣泛。
自動厚度測量 多段研削程序 超負(fù)載等待
人工取放片 干進(jìn)濕出
可磨削各類半導(dǎo)體材料 適應(yīng)2-12英寸晶圓減薄
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