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電鍍設備 應用領域:Pillar,Bump,RDL,TSV等工藝 (3) 設備配置: 最多3個loadport ; 最多24個電鍍腔體:Cu、Ni、Sn/Ag、Au ; 最多4個預濕腔體,4個清洗腔體 ; 水平式電鍍腔體,無交叉污染 ; 支持模塊化維護,提高設備正常運行時間
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