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本機(jī)是一款全自動(dòng)晶片刷洗機(jī),全程封閉環(huán)境采用機(jī)械手自動(dòng)操作,具備刷洗甩干功能,適用于各種半導(dǎo)體襯底材料拋光后的刷洗,可有效減少晶片表面顆粒污染。
該系列設(shè)備是晶圓CMP后的專用清洗設(shè)備,有單工位、轉(zhuǎn)位式、連線式等不同結(jié)構(gòu),以適用不同應(yīng)用場景,其中連線式設(shè)備加配全自動(dòng)上下片系統(tǒng)。該系列設(shè)備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面積小,濕進(jìn)干出,適用于各類CMP后晶圓的清洗。
該系列設(shè)備是碳化硅晶圓拋光后的專用清洗設(shè)備,采用連線式結(jié)構(gòu),設(shè)備加配全自動(dòng)上下片系統(tǒng)。該系列設(shè)備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面積小,濕進(jìn)干出,適用于碳化硅晶圓拋光后的清洗。
POLI-762是小型12英寸CMP機(jī)臺,采用手動(dòng)裝片方式,可選配半自動(dòng)loading托盤,氣囊薄膜柔性加壓,可配置摩擦力&溫度終點(diǎn)監(jiān)控系統(tǒng),用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。
POLI-500是小型8英寸CMP機(jī)臺,采用手動(dòng)裝片方式,可選配半自動(dòng)loading托盤,氣囊薄膜柔性加壓,可配置摩擦力&溫度終點(diǎn)監(jiān)控系統(tǒng),用于氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光,應(yīng)用廣泛。如有需要半導(dǎo)體設(shè)備和進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備的朋友歡迎電話咨詢我們!