當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 其他前道工藝設(shè)備 > 6 清洗設(shè)備 > TSC-150C/200CCMP后清洗機
簡要描述:該系列設(shè)備是碳化硅晶圓拋光后的專用清洗設(shè)備,采用連線式結(jié)構(gòu),設(shè)備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設(shè)備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能,集成度高,占地面積小,濕進干出,適用于碳化硅晶圓拋光后的清洗。
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