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半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)是一款安裝兩個(gè)砂輪軸的高精度研削設(shè)備，采用手動(dòng)裝片方式，配置自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng)，產(chǎn)品粗磨后移動(dòng)至精磨位置，自動(dòng)研削至目標(biāo)值。工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化，應(yīng)用廣泛。

半自動(dòng)單軸減薄機(jī)是一款操作簡(jiǎn)單、功能豐富、性價(jià)比高的高精度研削設(shè)備，采用手動(dòng)裝片方式，配置自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng)，可自動(dòng)研削至目標(biāo)值。工作臺(tái)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化，應(yīng)用廣泛。

全自動(dòng)減薄機(jī)是一款功能全面，兼容性好，配置豐富，全自動(dòng)系統(tǒng)的高精度研磨設(shè)備，全自動(dòng)上下片，干進(jìn)干出的全自動(dòng)研削系統(tǒng)；自動(dòng)厚度測(cè)量 多段研削程序 超負(fù)載等待；可磨削各類半導(dǎo)體材料 兼容6&8英寸晶圓減薄；雙軸研削單元 三工作臺(tái)加工。

KS-CM300/200 單片式化學(xué)清洗機(jī)適用于沉積前清洗、蝕刻后清洗、離子注入后清洗、CMP后清洗等多種前段工藝（FEOL）和后段工藝（BEOL）清洗進(jìn)程，可適配高溫SPM工藝，工藝覆蓋率達(dá)80%以上；搭載獨(dú)立開發(fā)的新一代高清洗效率低損傷射流噴嘴，潔凈度達(dá)到先進(jìn)制程所需水平。

Veeco 的 LSA101 系統(tǒng)安裝在的 IDM 和晶圓代工廠，是大批量制造 40nm 至 14nm 節(jié)點(diǎn)的先進(jìn)邏輯器件的技術(shù)。LSA 101 的掃描技術(shù)基于 Veeco 的可定制 Unity 平臺(tái)™構(gòu)建，在均勻性和低應(yīng)力處理方面具有根本優(yōu)勢(shì)。LSA101 系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵的毫秒級(jí)退火應(yīng)用，使客戶能夠保持精確、有針對(duì)性的高加工溫度，從而提高設(shè)備性能、降低泄漏和提高產(chǎn)量。 標(biāo)準(zhǔn) LSA

TCO激光劃線設(shè)備ULT-1400 本設(shè)備通過近紅外脈沖激光燒蝕法除去玻璃基板上成膜的透明電（TCO）膜，是一種枚用式激光劃線設(shè)備。本設(shè)備由6個(gè)IR激光法陣器和光學(xué)系統(tǒng)、Bridge式XY平臺(tái)（X軸：下軸、Y軸：上軸）、基板搬送機(jī)構(gòu)、集塵機(jī)、激光測(cè)定機(jī)構(gòu)和控制系統(tǒng)構(gòu)成。采用光纖激光和花崗巖平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)高精度高穩(wěn)定性。