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全自動SCRUBBER清洗機 簡介： ?清洗機可以用于對晶圓表面，背面及晶圓邊緣的清洗，通過創(chuàng)新研發(fā)的二流體噴嘴技術(shù)可將附著在晶圓表面的細微顆粒污染物去除。通過大量仿真與工藝試驗相結(jié)合，優(yōu)化出最佳的清洗工藝參數(shù)，確保不損傷晶圓表面的圖形；對于微米級別大顆粒，采用特殊材料的毛刷或高壓噴淋對晶圓進行擦洗去除。配合晶圓翻轉(zhuǎn)裝置和夾持式承片臺，可在同一臺設(shè)備中實現(xiàn)對晶圓的正反兩面進行清洗。

CMP后清洗機 簡介： 該系列設(shè)備是晶圓CMP后的專用清洗設(shè)備，有單工位、轉(zhuǎn)位式、連線式等不同結(jié)構(gòu)，以適用不同應(yīng)用場景，其中連線式設(shè)備加配全自動上下片系統(tǒng)。該系列設(shè)備配有漂洗、雙面刷洗、兆聲清洗、N2吹干、高速甩干功能，集成度高，占地面積小，濕進干出，適用于各類CMP后晶圓的清洗