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高效的緊湊型清洗裝置，為您的流程提供支持 977晶圓清洗機(jī)系統(tǒng)專為切割后工件清洗和干燥而設(shè)計(jì)，配有旋轉(zhuǎn)卡盤臺(tái)、旋轉(zhuǎn)清洗/干燥臂。臂可配置霧化清潔噴嘴或高壓噴嘴，滿足各種清潔度要求。

8230雙軸全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)：一款專為半導(dǎo)體制造設(shè)計(jì)的設(shè)備，集高效、精準(zhǔn)、高性能與低成本于一身，最大支持12英寸晶圓切割。雙軸對向設(shè)計(jì)，提升切割效率，滿足高精度半導(dǎo)體生產(chǎn)需求。

雙軸半自動(dòng)劃片機(jī)是一款先進(jìn)的半導(dǎo)體切割設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封裝領(lǐng)域。該設(shè)備結(jié)合了高精度、高效率和穩(wěn)定性等特點(diǎn)，能夠滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)對切割精度的嚴(yán)格要求。

7234劃片機(jī)是一款高精度的半導(dǎo)體切割設(shè)備，主要用于晶圓或其他材料的切割加工。它配備了4英寸的空氣軸承主軸，采用直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)，轉(zhuǎn)速高達(dá)30krpm，能夠兼容4-5英寸的刀片。該設(shè)備能夠覆蓋最大直徑為300毫米或253mmX243mm的方形產(chǎn)品，具有高效、精確的切割能力

由德國UNITEMP研發(fā)的等離子清洗和加熱機(jī)，最大零件裝載面積：305 mm x 305 mm（最大零件高度為 25 mm）。

6110是一款高精度、高性能單軸半自動(dòng)劃片機(jī)，機(jī)身寬度490mm，占地面積小，結(jié)合全新設(shè)計(jì)的操作系統(tǒng)，提供高效、低使用成本的切割體驗(yàn)。