1.產(chǎn)品概述：

      6110是一款為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)的高精度、高性能單軸半自動(dòng)劃片機(jī)。其機(jī)身寬度僅為490mm，占地面積小，非常適合對空間有限制的生產(chǎn)環(huán)境。結(jié)合全新設(shè)計(jì)的操作系統(tǒng)，6110為用戶提供了高效、低成本的切割體驗(yàn)。

2.主要特點(diǎn)：

高精度切割：6110劃片機(jī)采用先進(jìn)的切割技術(shù)和精密的機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)，確保每次切割都能達(dá)到高精度標(biāo)準(zhǔn)。

高性能表現(xiàn)：憑借其強(qiáng)大的電機(jī)和優(yōu)化的切割參數(shù)，6110能夠提供穩(wěn)定、高效的切割性能，滿足各種生產(chǎn)需求。

緊湊的設(shè)計(jì)：490mm的機(jī)身寬度使得6110在空間利用上更為高效，適合各種生產(chǎn)布局。

全新操作系統(tǒng)：用戶友好的操作系統(tǒng)界面，簡化了操作流程，降低了學(xué)習(xí)成本，提高了生產(chǎn)效率。

低成本使用：6110在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了使用成本，通過優(yōu)化切割過程、減少維護(hù)需求等方式，為用戶節(jié)省開支。

3.應(yīng)用域：

6110單軸半自動(dòng)劃片機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、發(fā)光二管、太陽能電池板等材料的切割。其高精度和高效性能使得它成為半導(dǎo)體行業(yè)中的切割工具。

操作簡易

• 自動(dòng)校準(zhǔn)，自動(dòng)切割，刀痕檢查均為標(biāo)準(zhǔn)配置功能

• 搭載17英寸大屏幕液晶觸摸屏和配置全新開發(fā)的GUI操作系統(tǒng)，讓操作更便捷高效

• 同時(shí)，殘片形狀識別功能，檢查位置一鍵直達(dá)等多種選配功能大幅增加操作的便利性

多用途

• 標(biāo)配2.2kW高轉(zhuǎn)速主軸（扭矩：0.42N · m，高回轉(zhuǎn)速度：60,000rpm）

• θ軸采用DD馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，回轉(zhuǎn)精度及回轉(zhuǎn)分辨率高

• 可精密加工晶圓、陶瓷、玻璃、碳化硅等

高生產(chǎn)效率

• 基于對X，Y，Z軸的結(jié)構(gòu)和運(yùn)動(dòng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，大幅提高生產(chǎn)效率

緊湊設(shè)計(jì)

• 機(jī)身寬度僅為490mm，占地面積小

總結(jié)：

6110單軸半自動(dòng)劃片機(jī)以其高精度、高性能、緊湊的設(shè)計(jì)和全新的操作系統(tǒng)，為用戶提供了高效、低成本的切割體驗(yàn)。它是半導(dǎo)體行業(yè)中一款具競爭力的切割設(shè)備，能夠滿足各種高精度切割需求。