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簡要描述:雙軸半自動劃片機是一款先進的半導(dǎo)體切割設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封裝領(lǐng)域。該設(shè)備結(jié)合了高精度、高效率和穩(wěn)定性等特點,能夠滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)對切割精度的嚴格要求。
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1.產(chǎn)品概述:
7920劃片機是一款先進的半導(dǎo)體切割設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封裝域。該設(shè)備結(jié)合了高精度、高效率和穩(wěn)定性等特點,能夠滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)對切割精度的嚴格要求。
2.技術(shù)特點:
高精度切割:采用先進的切割技術(shù)和高精度控制系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)微米甚至納米的切割精度,確保切割邊緣的平整度和精度。
高效率生產(chǎn):設(shè)備配備有高效的切割系統(tǒng)和優(yōu)化的工作流程,能夠顯著提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。
穩(wěn)定性強:設(shè)備結(jié)構(gòu)堅固,運行穩(wěn)定,能夠在長時間、高強度的生產(chǎn)環(huán)境中保持穩(wěn)定的切割性能。
3.產(chǎn)品工藝:
g工件尺寸:Φ 8"
主軸:兩個對向主軸,高轉(zhuǎn)速60,000轉(zhuǎn)/1.2kW
刀片尺寸:2" ~ 3"
控制器:線性編碼器/Y軸
分辨率:0.1 μm(Y軸)、0.2 μm(Z1/Z2軸)
累積精度:1.5 μm
步進精度:1.0 μm
Z1/Z2軸:重復(fù)精度1.0 μm,大行程30 mm (2.188" 刀片外徑)
工件尺寸:12" × 10" 或 ?12"
主軸:兩個對向主軸,高轉(zhuǎn)速60,000轉(zhuǎn)/1.2kW
X軸:配備氣動滑塊
θ軸:重復(fù)精度4 arc-sec,行程350°
電氣:200-240VAC, 50-60Hz, 單相
尺寸:875 × 975 × 1450 mm
重量:900 kg
分辨率:未特別提及Z軸分辨率,但基于7920 DUO信息,可能類似
累積精度:與7920 DUO相同,為1.5 μm
步進精度:與7920 DUO相同,為1.0 μm(若適用)
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