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ULTRA激光掩模光刻機(jī) 是專門用于成熟半導(dǎo)體光掩模的合格激光掩模機(jī)。半導(dǎo)體光掩模用于制造電子設(shè)備，包括微控制器、電源管理、LED、物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 和 MEMS。 ULTRA 是一種經(jīng)濟(jì)型光刻機(jī)解決方案，具有高吞吐量、精度和結(jié)構(gòu)均勻性以及極其精確的對(duì)準(zhǔn)所需的所有特性和功能。標(biāo)準(zhǔn)配置包括全自動(dòng)掩模處理、Zerodur® 平臺(tái)、低失真光學(xué)元件和高精度位置控制等功能。

PG 300 DI 是一款體積圖案發(fā)生器，專為在 i 線光刻膠中直接寫入高分辨率微結(jié)構(gòu)而設(shè)計(jì)。它源自掩模制作工具，具有所有先進(jìn)的 VPG 系統(tǒng)組件，能夠以最高的精度和準(zhǔn)確度進(jìn)行書寫。最大寫入?yún)^(qū)域覆蓋 300 mm 晶圓。 VPG 300 DI 系統(tǒng)的目標(biāo)用途主要是學(xué)術(shù)和工業(yè)研究與開發(fā)，這些領(lǐng)域需要高靈活性和小于 2 μm 的特性。該系統(tǒng)可滿足各種應(yīng)用的需求，包括產(chǎn)品原型制作、MEMS、與其他工具的

VPG 200 / VPG 400 體積圖形發(fā)生器是光刻系統(tǒng)，專為 i-line 光刻膠的多用途掩模制造而設(shè)計(jì)。它們支持所有標(biāo)準(zhǔn)的中小型面罩尺寸，最大尺寸為 410 x 410 mm++2.應(yīng)用包括 MEMS 掩模制造、先進(jìn)封裝、3D 集成、LED 和 OLED 掩模以及微流體。 VPG 具有經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的超高速曝光引擎和高功率 DPSS 激光器。其技術(shù)將高分辨率、準(zhǔn)確性和出色的圖像質(zhì)量與高吞吐

DWL 2000 GS / DWL 4000 GS 激光光刻系統(tǒng)是快速、靈活的高分辨率圖形發(fā)生器。它們針對(duì)工業(yè)級(jí)灰度光刻進(jìn)行了優(yōu)化，設(shè)計(jì)用于集成電路、MEMS、微光學(xué)和微流體器件、傳感器、全息圖以及防偽特征的掩模和晶圓的高通量圖案化。 專業(yè)灰度光刻模式可以在大面積的厚光刻膠中對(duì)復(fù)雜的 2.5D 結(jié)構(gòu)進(jìn)行圖案化。最小特征尺寸為 500 nm，寫入?yún)^(qū)域最大為 400 x 400 mm

MPO 100雙光子聚合直寫光刻機(jī)是一種雙光子聚合 （TPP） 多用戶工具，用于微結(jié)構(gòu)的 3D 光刻和 3D 顯微打印，適用于微光學(xué)、光子學(xué)、微機(jī)械學(xué)和生物醫(yī)學(xué)工程。模塊化 3D 打印平臺(tái) MPO 100 可按需提供高精度 3D 光刻以及 3D 顯微打印的高打印量，并能夠在單個(gè)工藝步驟中以高吞吐量生產(chǎn)復(fù)雜的功能性微結(jié)構(gòu)。

無(wú)掩模對(duì)光刻機(jī) MLA 300 提供高吞吐量、簡(jiǎn)化的工作流程以及與制造執(zhí)行系統(tǒng) （MES） 的集成。該工具用于生產(chǎn)傳感器和傳感器 IC、MEMS 和微流體器件。其他應(yīng)用包括分立電子元件、模擬和數(shù)字 IC、ASIC、電力電子、OLED 顯示器和先進(jìn)封裝。