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簡要描述:FZ-30和FZ-35區(qū)熔晶體生長系統(tǒng)專為工業(yè)生產(chǎn)直徑達(dá)200毫米(8英寸)的單晶硅晶體而設(shè)計。根據(jù)源棒的尺寸,可以拉出長度為2000毫米的晶體。在這個過程中,晶體的直徑和液態(tài)區(qū)的高度可以用攝像系統(tǒng)來監(jiān)測。該系統(tǒng)采用無接觸熔化工藝,通過使用渦輪分子泵和超純氬氣作為工藝氣體,產(chǎn)生高極限真空環(huán)境,有效地防止了工藝過程中的污染。
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在FZ-30和FZ-35區(qū)熔晶體生長系統(tǒng)中,可以分別以高達(dá)3 bar和5 bar的超壓產(chǎn)生氬氣氣體,用以培育大晶體。同時,上主軸和線圈都可實現(xiàn)自動定位。在FZ-30中,上主軸可以在X或Y方向上移動。兩種系統(tǒng)類型都能夠以受控方式將氮氣引入工藝爐體。PVA TePla為您提供更多個性化選擇,例如用于摻雜晶體的氣體摻雜系統(tǒng)、封閉式去離子冷卻水系統(tǒng)、源棒的修整器和調(diào)整籽晶方向的系統(tǒng)。
產(chǎn)品數(shù)據(jù)概覽:
材料:硅
晶體
晶體拉動長度: 2,700 mm
晶體直徑: 長達(dá) 200 mm (8")
極限真空度: 2.5 x 10-5 mbar
最大過壓: FZ-30: 3.0 bar(g)
FZ-35: 5.0 bar(g)
發(fā)電機
輸出電壓: 120 kW
頻率: 2.4 MHz
上軸
進(jìn)料速度: 高達(dá) 30 mm/min
上部旋轉(zhuǎn): 高達(dá) 30 rpm
下軸
拉動速度: 最高 30 mm/min
下部旋轉(zhuǎn): 最高 30 rpm
尺寸規(guī)格
高度: 11,550 mm
寬度: 3,800 mm
深度: 4,050 mm
面積(總計): 5,000 x 6,000 mm
重量(總計): 約14,000 kg區(qū)熔(FZ)技術(shù)作為提純方法為生產(chǎn)高電阻率的超純硅單晶提供了技術(shù)可行性,該技術(shù)可應(yīng)用于高性能電子和半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。其另一優(yōu)點是可以從氣相中連續(xù)摻入,這使得在整個晶體的電阻率沿長度方向保持一致。因此,幾乎可以在整個晶體上均勻地實現(xiàn)所需的電性能。由于電荷載流子的高壽命和極低的氧含量(無坩堝工藝),FZ晶體同樣也適用于光伏行業(yè)。
區(qū)熔(FZ)技術(shù)作為提純方法與CZ直拉工藝等競爭方法相比,FZ工藝的優(yōu)勢在于只有緊鄰感應(yīng)線圈的一小部分晶體需要被熔化,無需使用石英坩堝(每爐次耗用一個),可實現(xiàn)高拉速,因此降低了耗材成本的同時也降低了能源成本。此外,無論是從硅還是其他合適的材料中提取的晶體,可以通過多次處理,顯著地提高純度。
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