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簡(jiǎn)要描述:雙面研磨機(jī)是一款操作簡(jiǎn)單,兼容性強(qiáng)的高效率研磨加工設(shè)備。主要用于晶片的雙面機(jī)械研磨,通過(guò)搭配不同材質(zhì)的研磨盤和不同粒徑及材質(zhì)的研磨液,可以實(shí)現(xiàn)不同材料,不同尺寸,不同厚度的晶片研磨。
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1 產(chǎn)品概述:
雙面晶圓研磨機(jī)是一款專為晶圓片設(shè)計(jì)的高效、高精度的雙面研磨加工設(shè)備。它通過(guò)上、下兩個(gè)研磨盤的相對(duì)旋轉(zhuǎn),配合精密的加壓系統(tǒng)和研磨液,對(duì)晶圓片進(jìn)行雙面同時(shí)研磨,以達(dá)到預(yù)期的平整度和表面光潔度。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電子、光電通訊等領(lǐng)域,是晶圓加工過(guò)程中的關(guān)鍵設(shè)備之一。
2 設(shè)備用途:
雙面晶圓研磨機(jī)的主要用途包括:
晶圓片雙面研磨:通過(guò)精密的研磨工藝,去除晶圓片表面的不平整和瑕疵,提高其表面質(zhì)量和精度,為后續(xù)工藝如光刻、鍍膜等提供高質(zhì)量的基片。
材料去除與平整化:在晶圓加工過(guò)程中,常常需要去除表面的氧化物、雜質(zhì)或調(diào)整晶圓的厚度,雙面晶圓研磨機(jī)能夠高效地完成這些任務(wù)。
提高生產(chǎn)效率:相比單面研磨機(jī),雙面晶圓研磨機(jī)能夠同時(shí)研磨晶圓片的兩個(gè)面,大大提高了生產(chǎn)效率,降低了生產(chǎn)成本。
3. 設(shè)備特點(diǎn)
雙面晶圓研磨機(jī)具有以下特點(diǎn):
1 高精度:采用先進(jìn)的研磨技術(shù)和精密的控制系統(tǒng),能夠確保晶圓片在研磨過(guò)程中的精度和一致性,滿足高精度加工的要求。
2 高效率:雙面同時(shí)研磨的設(shè)計(jì),使得研磨效率大幅提升,縮短了加工周期,提高了生產(chǎn)效率。
3 兼容性強(qiáng):支持不同材質(zhì)、不同尺寸、不同厚度的晶圓片研磨,通過(guò)更換研磨盤和研磨液,可以適應(yīng)不同的加工需求。
4 氣囊加壓與精確控制:采用氣囊加壓方式,配合比例閥精確控制壓力,確保了研磨過(guò)程中的穩(wěn)定性和一致性。
4 設(shè)備參數(shù)
規(guī)格/參數(shù) | TDL-600 | TDL-1200 |
加壓方式 | 氣囊 | 氣囊 |
研磨壓力 | Max400 kgf | Max1000 kgf |
上下拋光盤尺寸 | OD630 mm | OD1100 mm |
游星輪規(guī)格 | 9B*5 | 14B*6 |
上下拋光盤轉(zhuǎn)速 | 0-85 RPM | 0-70 RPM |
內(nèi)環(huán)轉(zhuǎn)速 | 0-100 RPM | 0-115 RPM |
外環(huán)升降 | 無(wú) | 有 |
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