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簡要描述:半導(dǎo)體激光退火機(jī)是用于半導(dǎo)體制造過程中的一種設(shè)備。退火是一種熱處理過程,通過加熱半導(dǎo)體材料來改變其性質(zhì),以實(shí)現(xiàn)所需的特性,如電導(dǎo)率、晶體結(jié)構(gòu)和應(yīng)力緩解。半導(dǎo)體激光退火機(jī)利用高能激光束來對半導(dǎo)體基片進(jìn)行精確和控制的加熱和修改。
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1. 產(chǎn)品概述
半導(dǎo)體激光退火機(jī)是用于半導(dǎo)體制造過程中的一種設(shè)備。退火是一種熱處理過程,通過加熱半導(dǎo)體材料來改變其性質(zhì),以實(shí)現(xiàn)所需的特性,如電導(dǎo)率、晶體結(jié)構(gòu)和應(yīng)力緩解。半導(dǎo)體激光退火機(jī)利用高能激光束來對半導(dǎo)體基片進(jìn)行精確和控制的加熱和修改。可定制,如有需求請聯(lián)系。
2. 設(shè)備特點(diǎn)
應(yīng)用范圍:對重?fù)诫s碳化硅(SiC)表面沉積的過渡金屬進(jìn)行退火,形成良好的歐姆接觸
加工尺寸:4inch、6inch
加工速度:1000mm/s
加工精度:±1μm平臺參數(shù):行程300mm×300mm
重復(fù)定位精度:±0.001mm
激光器參數(shù):紫外
稼動(dòng)率:98%以上
重大故障間隙時(shí)間:>1000H
良率:≥99.5%
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