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7234劃片機(jī)是一款高精度的半導(dǎo)體切割設(shè)備，主要用于晶圓或其他材料的切割加工。它配備了4英寸的空氣軸承主軸，采用直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)，轉(zhuǎn)速高達(dá)30krpm，能夠兼容4-5英寸的刀片。該設(shè)備能夠覆蓋最大直徑為300毫米或253mmX243mm的方形產(chǎn)品，具有高效、精確的切割能力

等離子體沉積ALD AD-230LP是一種原子層沉積（ALD）系統(tǒng)，能夠在原子水平上控制薄膜厚度。有機(jī)金屬原料和氧化劑交替供給反應(yīng)室，僅通過表面反應(yīng)進(jìn)行薄膜沉積。該系統(tǒng)具有負(fù)載鎖定室，且不向大氣開放反應(yīng)室，因此能夠?qū)崿F(xiàn)薄膜沉積的優(yōu)良再現(xiàn)性。

由德國UNITEMP研發(fā)的等離子清洗和加熱機(jī)，最大零件裝載面積：305 mm x 305 mm（最大零件高度為 25 mm）。

6110是一款高精度、高性能單軸半自動(dòng)劃片機(jī)，機(jī)身寬度490mm，占地面積小，結(jié)合全新設(shè)計(jì)的操作系統(tǒng)，提供高效、低使用成本的切割體驗(yàn)。

SENTECH AL 實(shí)時(shí)監(jiān)測器是一種經(jīng)過驗(yàn)證的光學(xué)診斷工具，可實(shí)現(xiàn)單個(gè) ALD 和 ALE 周期的超高分辨率。主要應(yīng)用是在不破壞真空的情況下分析薄膜特性（生長速率、厚度、折射率以及蝕刻速率），在短時(shí)間內(nèi)開發(fā)新工藝，以及實(shí)時(shí)研究 ALD 和 ALE 周期期間的反應(yīng)機(jī)理。

SENTECH SIPAR ICP沉積系統(tǒng)是為使用靈活的系統(tǒng)架構(gòu)的各種沉積模式和工藝開發(fā)和設(shè)計(jì)的。該工具包括 ICP 等離子體源 PTSA、一個(gè)動(dòng)態(tài)溫控基板電極和一個(gè)受控的真空系統(tǒng)。該系統(tǒng)將等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積 （PECVD） 和原子層沉積 （ALD） 結(jié)合在一個(gè)反應(yīng)器中。