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H6-8型勻膠機(jī)機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊，具有先進(jìn)的功能，設(shè)計(jì)為最容易安裝在手套箱中的旋涂機(jī)。這款 650 系列 HL 涂布機(jī)系統(tǒng) 將 可容納最大 200mm 晶圓和 7 英寸 × 7 英寸 （178mm×178mm）基板， 最大轉(zhuǎn)速為 12,000 RPM （基于100mm硅片）。

用于 5G、光子學(xué)和 CMOS 的 Propel 300mm GaN MOCVD 系統(tǒng) 全自動(dòng)單晶圓簇系統(tǒng)可在 300 毫米基板上生產(chǎn) 5G 射頻、光子學(xué)和高級(jí) CMOS 器件。

Propel HVM GaN MOCVD 系統(tǒng)，用于電源、5G 射頻和光子學(xué)，單晶圓反應(yīng)器技術(shù)為電源、5G 射頻和光子學(xué)應(yīng)用提供高效、高質(zhì)量的氮化鎵基器件

用于電池、太陽(yáng)能和柔性電子產(chǎn)品的功能性原子層沉積涂層。 Genesis ALD 是涂布任何卷筒格式基材以及多種功能應(yīng)用的理想選擇。

適用于光電應(yīng)用的 Lumina AS/P 金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積 (MOCVD) 系統(tǒng)

Beneq TFS 200 是有史以來(lái)最靈活的原子層沉積研究平臺(tái)，專為學(xué)術(shù)研究和企業(yè)研發(fā)而設(shè)計(jì)。Beneq TFS 200 經(jīng)過(guò)專門設(shè)計(jì)，可最大限度地減少多用戶研究環(huán)境中可能發(fā)生的任何交叉污染。 TFS 500 是薄膜鍍膜應(yīng)用的理想選擇。作為第一個(gè) Beneq 反應(yīng)器模型，已被證明是用于深入研究原子層沉積研究和穩(wěn)健批處理的多功能工具。TFS 500 是多項(xiàng)目環(huán)境的理想工具。