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適用于硬偏置、引線、絕緣層和傳感器堆棧沉積 數(shù)據(jù)存儲制造商可以借助 Veeco 的第三代 NEXUS® 離子束沉積 (IBD) 系統(tǒng)大幅提高 80Gb/in2 傳感器的產(chǎn)量,并滿足未來 TFMH 設(shè)備制造的需求。
Beneq P800 專門設(shè)計用于涂覆復(fù)雜形狀的大零件或大批量的小零件。我們的客戶將 P800 用于光學(xué)鍍膜、半導(dǎo)體設(shè)備部件的防腐鍍膜,以及在玻璃或金屬板上使用 ALD 的各種應(yīng)用。
Beneq P400A 專為以優(yōu)化的批量大小涂覆不同類型的基材而設(shè)計 - 足夠大以提供顯著的容量,但又足夠小以在批次和較短的循環(huán)時間內(nèi)保持出色的均勻性。我們的客戶將 P400A 用于光學(xué)鍍膜和在玻璃或金屬板上使用 ALD 的應(yīng)用。
光掩模制造需要高水平的顆粒控制,同時沉積復(fù)雜的多層薄膜結(jié)構(gòu)。Veeco 的 Nexus IBD-LDD 離子束沉積系統(tǒng)可以應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。自 1990 年代以來,Veeco 已成功服務(wù)于光掩模市場,多年的學(xué)習(xí)造就了當(dāng)今先進的系統(tǒng)。IBD-LDD 系統(tǒng)是當(dāng)今 EUV 掩模坯料上的鉬 (Mo) 和硅 (Si) 多層沉積和釕 (Ru) 封端層沉積的理想選擇,以及其他需要低缺陷水平和先進薄膜的掩模應(yīng)用。
AP200/300 系列光刻系統(tǒng)基于 Veeco 的可定制 Unity 平臺™構(gòu)建,可提供覆蓋層、分辨率和側(cè)壁輪廓性能,并可實現(xiàn)高度自動化和具有成本效益的制造。這些系統(tǒng)特別適用于銅柱、扇出、硅通孔 (TSV) 和硅中介層應(yīng)用。此外,該平臺還具有許多特定于應(yīng)用的產(chǎn)品功能,可實現(xiàn)下一代封裝技術(shù),例如增強的翹曲晶圓處理、雙面對準(zhǔn)和光學(xué)聚焦