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多角度激光橢偏儀 SE 400adv PV 在 HeNe 激光波長為 632.8 nm 時(shí)，在紋理單晶和多晶硅片上提供抗反射單膜的膜厚度和折射率?？筛鼡Q晶圓支架允許在多晶硅片和堿性紋理單晶硅片上進(jìn)行測量。

SENTECH RM 1000 QC反射儀設(shè)計(jì)用于快速簡單地測量透明或吸收基材上的透明和半透明薄膜的厚度，用于工業(yè)生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制。該工具涵蓋 20 nm 至 50 μm 的膜厚范圍，可用于 100 μm 的測試圖案。

SENTECH SENDURO®MEMS 提供配置靈活性，以滿足生產(chǎn)控制和質(zhì)量控制的要求。該工具可以配置反射法和橢圓偏振法中的μ點(diǎn)測量，以及提供準(zhǔn)確測量位置的模式識別。所有測量都可以與邊緣抓取技術(shù)相結(jié)合。

SpectraRay/4 是 SENTECH 專有的光譜橢圓偏振儀軟件，包括橢圓、反射和透射數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)采集、建模、擬合和擴(kuò)展報(bào)告。它支持可變角度、多實(shí)驗(yàn)和組合光度測量。 包括一個(gè)基于 SENTECH 厚度測量和文獻(xiàn)數(shù)據(jù)的龐大而全面的材料數(shù)據(jù)庫。大量的色散模型允許對幾乎任何類型的材料進(jìn)行建模。

SENTECH SENDIRA 專為紅外 （FTIR） 而設(shè)計(jì)。這款緊湊的臺式儀器包括吹掃橢偏儀光學(xué)元件、計(jì)算機(jī)控制的測角儀、水平樣品平臺、自動準(zhǔn)直望遠(yuǎn)鏡、商用 FTIR 和 DTGS 或 MCT 檢測器。FTIR 在 400 cm-1 至 6,000 cm-1 （1.7 μm – 25 μm） 的光譜范圍內(nèi)提供出色的精度和高分辨率。

定制基于靈活模塊的 150 mm 探針臺 FormFactor為150 mm探針臺引入了新的模塊化概念。這將使您更容易以令人難以置信的價(jià)格配置個(gè)性化探頭解決方案，以滿足當(dāng)前和未來的需求。只需選擇一個(gè)基站，并根據(jù)需要添加任意數(shù)量的特定應(yīng)用入門套件。