當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體分析測試設(shè)備 > 分析測試設(shè)備 > MPS150系列探針臺
簡要描述:定制基于靈活模塊的 150 mm 探針臺FormFactor為150 mm探針臺引入了新的模塊化概念。這將使您更容易以令人難以置信的價格配置個性化探頭解決方案,以滿足當(dāng)前和未來的需求。只需選擇一個基站,并根據(jù)需要添加任意數(shù)量的特定應(yīng)用入門套件。
產(chǎn)品分類
Product Category相關(guān)文章
Related Articles詳細介紹
1. 產(chǎn)品概述:
探針臺是一種精密的電子測試設(shè)備,主要用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。它廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量,旨在確保產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。探針臺通常由載物臺(樣品臺)、光學(xué)元件、卡盤、探針卡、探針夾具及電纜組件等部分組成,其核心部件包括x-y工作臺,該工作臺的結(jié)構(gòu)對探針臺的性能和使用體驗有重要影響。
2 設(shè)備用途/原理:
晶圓檢測:在半導(dǎo)體制造過程中,探針臺主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測,確保晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試,實現(xiàn)更加精確的數(shù)據(jù)測試測量。
芯片研發(fā)和故障分析:探針臺可用于芯片研發(fā)過程中的原型驗證和性能評估,幫助工程師及時發(fā)現(xiàn)和解決潛在問題,優(yōu)化芯片設(shè)計。同時,它也可用于芯片的故障分析,定位問題區(qū)域。
封裝檢測:在封裝工藝之前,探針臺用于對芯片進行CP測試(Chip Probing Test),確保封裝前的芯片性能符合標(biāo)準(zhǔn)。
其他應(yīng)用:探針臺還廣泛應(yīng)用于光電檢測、功率器件測試、MEMS測試、PCB測試、液晶面板測試、測量表面電阻率測試、精密儀器生產(chǎn)檢測、航空航天實驗等領(lǐng)域。
3. 設(shè)備特點
1 高精度定位:探針臺配備高精度的定位系統(tǒng)和微調(diào)機構(gòu),能夠精確地將探針定位到芯片上測試點,并實現(xiàn)穩(wěn)定的接觸,確保測試的準(zhǔn)確性和可靠性。
2 多功能性:探針臺支持多種測試需求,包括電壓、電流、電阻、頻率、溫度等參數(shù)的測量,以及小電流量測、電容量測、高壓量測、R/F量測、I/O點量測等。
3 高效測試:探針臺支持多點測試,能夠同時測試芯片上的多個測試點,提高測試效率。此外,一些先進的探針臺還具備自動化功能,能夠自動完成測試序列,進一步減少人工干預(yù)。
4 設(shè)備參數(shù)
可移動壓板,高度調(diào)節(jié) 40 mm,接觸/分離行程 200 μm,重復(fù)精度± 1 μm
具有可調(diào)摩擦力和階段鎖定的卡盤階段,Z軸卡盤調(diào)整和90毫米的拉出
磁性定位器具有 1 μm 特征分辨率和 3 個帶精密滾珠軸承的線性軸
包括匹配的電纜和基材
射頻卡盤 ±3 μm 表面平面度
200 μm 壓板接觸/分離行程,精度≤± 1 μm,可實現(xiàn)可重復(fù)接觸
產(chǎn)品咨詢