歡迎來(lái)到深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司網(wǎng)站！歡迎來(lái)到深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司網(wǎng)站！
當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備 > 6 晶圓鍵合工藝設(shè)備
產(chǎn)品分類
Product Category相關(guān)文章
Related Articles
SB6/8 Gen2 晶圓貼片機(jī) 晶圓鍵合工藝的萬(wàn)能設(shè)備 SUSS MicroTec 公司的 SB6/8e 提供一種適合各種鍵合工藝的半自動(dòng)平臺(tái)。SB6/8e 可以處理200毫米以下各種形狀和類型的襯底和晶圓。因此，它是一個(gè)適合多種用途和工藝環(huán)境的靈活工具。應(yīng)用領(lǐng)域包括，MEMS、LED 中的封裝及結(jié)構(gòu)塑造、先進(jìn)封裝、2.5D和3D集成。
更新時(shí)間：2024-09-05
型號(hào)：SB6/8 Gen2
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
瀏覽量：303
網(wǎng)站首頁(yè)