1. 產(chǎn)品概述：

SB6/8 Gen2 是一款適用于晶圓鍵合工藝的半自動(dòng)平臺(tái)設(shè)備 123。它能夠處理 200 毫米以下各種形狀和類型的襯底和晶圓，是一個(gè)適合多種用途和工藝環(huán)境的靈活工具。

2. 設(shè)備應(yīng)用：

· MEMS 領(lǐng)域：在微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）的封裝及結(jié)構(gòu)塑造中發(fā)揮重要作用，有助于制造高性能、高精度的 MEMS 器件。

· LED 領(lǐng)域：用于 LED 封裝及結(jié)構(gòu)塑造，提升 LED 器件的性能和可靠性。

· 先進(jìn)封裝領(lǐng)域：為先進(jìn)封裝技術(shù)提供支持，如 2.5D 和 3D 集成等，滿足半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)更高集成度和更小尺寸的需求。

3. 設(shè)備特點(diǎn)：

· 高度靈活：在鍵合室溫度、鍵合力和空氣壓力的配置上有廣闊的自由度，大大增加了應(yīng)用的選擇范圍，并且還能調(diào)整工藝以適應(yīng)不斷變化的工藝條件。

· 工藝穩(wěn)定：可以確保在不同的工藝條件下都能保持穩(wěn)定的鍵合質(zhì)量，提高產(chǎn)品的一致性和可靠性。

· 產(chǎn)量高：具備較高的生產(chǎn)效率，能夠滿足從研究開(kāi)發(fā)到批量生產(chǎn)，再到大規(guī)模生產(chǎn)的不同需求。

· 高精度對(duì)準(zhǔn)：與 SUSS 鍵合對(duì)準(zhǔn)器套裝組合后，能夠進(jìn)行高精度的預(yù)鍵合對(duì)準(zhǔn)，保證鍵合的精度和準(zhǔn)確性。

· 兼容多種材料和工藝：開(kāi)放的平臺(tái)兼容臨時(shí)鍵合的所有常見(jiàn)材料系統(tǒng)，除已用于生產(chǎn)的工藝外，還在不斷鑒定更多材料，以最大范圍支持市場(chǎng)上可供選擇的粘材；并且能夠支持如膠黏鍵合、陽(yáng)極鍵合、共晶鍵合、熱鍵合、玻璃漿料鍵合等多種鍵合工藝 。

· 安全可靠：具備防止用戶直接接觸壓力室以及防止顆粒進(jìn)入的設(shè)計(jì)，打造無(wú)污染的工藝環(huán)境，保障操作人員的安全和產(chǎn)品的質(zhì)量。