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ELS-BODEN Σ這是ELONIX自創(chuàng)業(yè)以來多年來一直致力于開發(fā)的新型號的電子束光刻機。 采用模塊系統(tǒng)，可以自由組合加速電壓、腔室尺寸、傳輸機構和防振臺，為每個應用構建佳單元。

掩模對準光刻機是用于 300 mm 和 200 mm 晶圓的高度自動化掩模對準平臺。SUSS MicroTec 的 MA300 Gen3 是一款高度自動化的掩模對準平臺，適用于 300 毫米和 200 毫米晶圓。它專為 3D 封裝、晶圓級封裝和倒裝芯片應用而設計，但也可用于必須暴露 4 微米和 100 微米幾何形狀范圍的其他技術。

ACS200 Gen3 涂膠和顯影機是創(chuàng)新組件和經(jīng)過生產(chǎn)驗證的組件結合的成功結果。它具有多達 4 個濕法工藝模塊和最多 19 塊板的能力，非常適合大批量生產(chǎn) （HVM） 的需求。模塊和技術的配置靈活性不僅滿足了先進封裝、MEMS和LED市場的需求，而且還彌合了研發(fā)和HVM之間的差距。

ACS300 Gen2 涂布機和顯影劑 用于晶圓級封裝的生產(chǎn)旋涂/開發(fā)集群 ACS300 Gen2 是一個模塊化集群系統(tǒng)，旨在滿足制造商對 200 和 300 毫米晶圓的清潔、可靠、高吞吐量和模塊化光刻處理的需求。

詳細介紹 Seehund® A型氣相分解金屬沾污收集設備（VPD）是專為集成電路制造、大晶圓生產(chǎn)及再生、先導工藝研發(fā)等行業(yè)提供金屬沾污控制方案的產(chǎn)品。由于目前的晶圓制造產(chǎn)業(yè)對金屬沾污控制的要求已經(jīng)遠遠低于TXRF和ICP-MS能夠測量的極限，需要采用VPD對晶圓表面沾污做富集，才能突破檢測靈敏度極限，滿足晶圓產(chǎn)線的需求。該設備采用了12英寸及8英寸產(chǎn)線設備所通用的國際標準零部件，符合SEMI的設計

用于封裝領域中的光阻去除工藝，掩膜版清洗，OLED 領域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝及化合物半導體領域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝