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簡(jiǎn)要描述:用于封裝領(lǐng)域中的光阻去除工藝,掩膜版清洗,OLED 領(lǐng)域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝及化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝
產(chǎn)品分類
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1. 產(chǎn)品概述
用于封裝域中的光阻去除工藝,掩膜版清洗,OLED 域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝及化合物半導(dǎo)體域中的光阻去除及蒸鍍后金屬剝離等工藝。
2. 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
1.自主IP的雙真空雙夾持四手高速機(jī)械手,產(chǎn)能高,干濕分離無(wú)交叉污染
2. 具有AWC高效圖像對(duì)中功能
3.采用可多片兼容不同尺寸、不同角度的浸泡系統(tǒng)
4.閉環(huán)控制高壓管路系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)值±0.2MPa的控壓精度
5.自主IP的耐高壓在線式加熱器,可達(dá)到國(guó)際加熱器同等控溫
6. 工藝單元采用主動(dòng)夾持Chuck,可避免晶背劃傷及晶圓側(cè)翻
7.去膠液可自動(dòng)回收,循環(huán)使用
3. 應(yīng)用域:
封裝
OLED 域
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