全自動(dòng)超聲波掃描顯微鏡

簡(jiǎn)要描述：PVA TePla SAM 全自動(dòng)系列的全自動(dòng)超聲波掃描顯微鏡能夠無(wú)損檢測(cè)空洞、空隙、氣泡、夾雜物和分層，是圓檢測(cè)、焊接界面檢查、MEMS檢測(cè)、以及各類電子封裝檢測(cè)的理想選擇。該系列配有自動(dòng)缺陷檢測(cè)軟件包，可對(duì)各種缺陷類型進(jìn)行全自動(dòng)化評(píng)估，檢測(cè)結(jié)果可以以klarf文件和VEGA MAP的形式發(fā)布，同時(shí)支持鏈接GEM/SECS。根據(jù)所需分析樣品，可以選擇不同掃描儀配置，如：4×1、4×2或4×4。

產(chǎn)品型號(hào)：SAM全自動(dòng)
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時(shí)間：2024-08-13
訪問(wèn) 量： 183

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

產(chǎn)品分類

Product Category

相關(guān)文章

詳細(xì)介紹

全自動(dòng)超聲波掃描顯微鏡 SAM Autotray 系列:SAM Auto Tray是專門(mén)為電子器件、電路板、IGBT和其他復(fù)雜部件的生產(chǎn)控制而開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品系列。該系統(tǒng)符合10級(jí)潔凈室標(biāo)準(zhǔn)，主要應(yīng)用包括驗(yàn)證缺陷，如：縫隙、氣泡、孔洞、夾雜物、脫層區(qū)域、焊接或銀燒結(jié)界面的厚度變化等，支持同時(shí)檢查多個(gè)界面。

全自動(dòng)超聲波掃描顯微鏡 SAM Autowafer 系列:SAM 300 AutoWafer系列是專門(mén)為內(nèi)聯(lián)生產(chǎn)控制而開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品系列，符合100/1000級(jí)無(wú)塵室標(biāo)準(zhǔn)，該系統(tǒng)專為檢測(cè)晶圓界面、晶圓鍵合、 MEMS 產(chǎn)品、或者混合粘合應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可用于檢測(cè)空洞、夾雜物或分層或微空隙。多傳感器配置可使得晶圓檢測(cè)通過(guò)率高。

全自動(dòng)超聲波掃描顯微鏡 SAM 大視場(chǎng)掃描系統(tǒng):SAM大視場(chǎng)系列是專門(mén)為分析DCB’s或電源模塊而開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品系列，可支持檢測(cè)掃描范圍為300µm x 300µm到1300mm x 1300mm。多至8個(gè)傳感器可實(shí)現(xiàn)超高檢測(cè)通過(guò)率。該系統(tǒng)包括自動(dòng)缺陷審查軟件、GEM/SECS通訊，以及MES通訊。激光打標(biāo)站和分類輸出端口可供選擇。