當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體分析測試設(shè)備 > 分析測試設(shè)備 > CAPELLA系列MPI探針臺
簡要描述:CAPELLA系列探針臺支持從晶圓到封裝芯片級的所有LED產(chǎn)品類型(垂直芯片、橫向芯片、倒裝芯片)的電氣和光學(xué)表征。無論您是需要高性能、高性價比還是專業(yè)探針系統(tǒng),MPI PA 都能提供 LED 晶圓/芯片探針機(jī)系列,以滿足您的嚴(yán)格要求。
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1 產(chǎn)品概述:
探針臺是一種精密的電子測試設(shè)備,主要用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。它集成了載物臺、光學(xué)元件、卡盤、探針卡、探針夾具及電纜組件等多個部分,能夠確保從晶圓表面向精密儀器輸送更穩(wěn)定的信號,從而進(jìn)行高精度的電氣測量。探針臺根據(jù)操作方式可分為手動、半自動和全自動三種類型,每種類型都有其特定的應(yīng)用場景和優(yōu)勢。
2 設(shè)備用途:
探針臺的主要用途包括:
半導(dǎo)體測試:在晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié),探針臺負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位,確保晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個測試,實(shí)現(xiàn)更加精確的數(shù)據(jù)測試測量。它廣泛應(yīng)用于晶圓檢測、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。
光電行業(yè)測試:在光電行業(yè)中,探針臺同樣用于測試光電元件和組件的性能,確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。
集成電路測試:探針臺可用于集成電路的測試,包括功能測試、電參數(shù)測試等,幫助工程師評估和優(yōu)化集成電路的性能。
封裝測試:在封裝工藝之前,探針臺可以對封裝基板進(jìn)行測試,確保封裝過程中不會出現(xiàn)質(zhì)量問題。
3 設(shè)備特點(diǎn)
探針臺具有以下顯著特點(diǎn):
高精度:探針臺配備高精度的定位系統(tǒng)和微調(diào)機(jī)構(gòu),能夠精確地將探針定位到芯片上測試點(diǎn),并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的接觸,確保測試的準(zhǔn)確性和可靠性。
多功能性:探針臺可用于多種測試場景,包括晶圓檢測、芯片研發(fā)、故障分析、網(wǎng)絡(luò)測量等,具有廣泛的應(yīng)用范圍。
自動化程度高:全自動探針臺通常配備有晶圓材料處理搬運(yùn)單元(MHU)、模式識別(自動對準(zhǔn))等功能,能夠自動完成測試序列,減少人工干預(yù),提高測試效率。
靈活性:探針臺可根據(jù)測試需求進(jìn)行配置和調(diào)整,如可選配接入光纖,將電學(xué)探針替換為光纖,提高測試靈活性。
4 設(shè)備參數(shù):
出色的測試精度:短 DUT 和 ISP 分離,實(shí)現(xiàn)佳光收集,骰子偏移補(bǔ)償
通過熱卡盤支持實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確穩(wěn)定的溫度控制。
可編程拾取和放置力在5g~200g之間。
全屏蔽暗盒設(shè)計(jì)消除了不必要的照明干擾。
具有高引腳數(shù)探測能力(4 ~ 256 通道)的多站點(diǎn)測試,可實(shí)現(xiàn)高吞吐量。
電學(xué)/光學(xué)特性的綜合統(tǒng)計(jì)和分析工具:色度 (xyz)、強(qiáng)度、輻照度。
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