當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體封裝設(shè)備 > 封裝設(shè)備 > TLB-360FM/485FM全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)
簡(jiǎn)要描述:該系列設(shè)備適用來(lái)鍵合晶片到載具(襯底,陶瓷盤等),操作簡(jiǎn)單,搭配不同夾具可實(shí)現(xiàn)不同尺寸,不同厚度晶片的鍵合。該系列設(shè)備具有兩種模式,半自動(dòng)和全自動(dòng)模式。半自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)取片,需要手動(dòng)搬運(yùn)陶瓷盤。全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)貼片,陶瓷盤搬運(yùn)等功能。
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1. 產(chǎn)品概述:
全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)是一種高度自動(dòng)化的設(shè)備,主要用于在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,將晶片(如硅片)精確地鍵合到載具(如陶瓷盤)上。該設(shè)備通過(guò)自動(dòng)化流程,如滴蠟、甩蠟、烘烤、貼片、加壓和冷卻等步驟,完成晶片的貼附工作。
2. 設(shè)備用途/原理:
全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)集成了機(jī)-電-光和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)技術(shù),通過(guò)精密的機(jī)械手或傳動(dòng)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)晶片的自動(dòng)取放、定位、涂蠟、烘烤和壓片等操作。整個(gè)過(guò)程中,設(shè)備能夠精確地控制每個(gè)步驟的參數(shù),如甩蠟轉(zhuǎn)速、烘烤溫度、壓片力度等,以確保晶片貼附的精度和質(zhì)量。全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子封裝、光電技術(shù)等領(lǐng)域,是這些行業(yè)中關(guān)鍵設(shè)備之一。它能夠提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量,并有助于推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
3. 設(shè)備特點(diǎn)
1 高度自動(dòng)化:全自動(dòng)液體蠟貼片機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)從晶片取放到最終貼附的全程自動(dòng)化,減少人工干預(yù),提高生產(chǎn)效率和一致性。
2 高精度:設(shè)備采用先進(jìn)的控制系統(tǒng)和精密的機(jī)械結(jié)構(gòu),能夠確保晶片貼附的精度和位置準(zhǔn)確性。
3 多功能性:通過(guò)搭配不同的夾具和工藝參數(shù),該設(shè)備可以適應(yīng)不同尺寸、不同厚度的晶片貼附需求。
4 易操作性:設(shè)備通常采用PLC觸摸屏控制,界面友好,操作簡(jiǎn)便,易于上手和維護(hù)。
4. 性能參數(shù)
規(guī)格/參數(shù) | TLB-360FM | TLB-485FM |
晶圓尺寸 | 2-6 inch | 4-8 inch |
陶瓷盤規(guī)格 | OD360 mm | OD485 mm |
上片方式 | 全自動(dòng) | 全自動(dòng) |
清洗工位 | 純水+PVA刷 | 純水+PVA刷 |
甩蠟轉(zhuǎn)速 | 0-3000 RPM | 0-3000 RPM |
烘烤溫度 | Max350℃ | Max350℃ |
壓片裝置 | 氣囊+氣缸二段壓片 | 氣囊+氣缸二段壓片 |
加熱溫度 | Max250℃ | Max250℃ |
陶瓷盤冷卻系統(tǒng) | 有 | 有 |
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