簡要描述:RIE-230iPC是以電感耦合等離子體為放電方式,高速進行各種材料的超精細加工的盒式ICP蝕刻系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過采用龍卷風式線圈電,高效地產生穩(wěn)定的高密度等離子體,實現了對硅、各種金屬薄膜和化合物半導體的高精度各向異性蝕刻。此外,ø230mm的托盤可同時處理多種化合物半導體。
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1、公司介紹
ICP-RIE等離子體蝕刻設備 RIE-230iPC
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RIE-230iPC是以電感耦合等離子體為放電方式,高速進行各種材料的超精細加工的盒式ICP蝕刻系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過采用龍卷風式線圈電,高效地產生穩(wěn)定的高密度等離子體,實現了對硅、各種金屬薄膜和化合物半導體的高精度各向異性蝕刻。此外,?230mm的托盤可同時處理多種化合物半導體。
龍卷風線圈電
它能有效地產生穩(wěn)定的高密度等離子體,使蝕刻具有高選擇性、高精度和良好的均勻性。
低損傷工藝
通過ICP產生高密度的等離子體,實現了低偏置、低損傷的工藝。
溫度控制
電調和He冷卻的平臺和反應室內側壁的溫度控制使蝕刻在穩(wěn)定的條件下進行
GaN、GaAs、InP等化合物半導體的高精度加工。
鐵電材料和電材料的加工。
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