當前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導體封裝設備 > 封裝設備 > customized共晶爐
簡要描述:德國UNITEMP真空共晶爐、燒結爐,緊湊臺式設計,可在氮氣/甲酸等氛圍操作,廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業(yè)的晶粒貼裝,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶。
產(chǎn)品分類
Product Category相關文章
Related Articles詳細介紹
共晶爐是一種用于材料合成和處理的高溫爐,專門設計用于研究和制備共晶合金和其他材料的相變行為。它能夠在精確控制的溫度條件下進行熔化、冷卻和結晶過程,廣泛應用于金屬、陶瓷和半導體材料的研究。
共晶爐主要用于合金的制備和相圖研究,特別是在金屬材料和陶瓷材料的開發(fā)中。它能夠幫助科學家和工程師研究材料在共晶點附近的行為、結晶過程以及相變特性,為新材料的設計和優(yōu)化提供基礎數(shù)據(jù)。
共晶爐的工作原理基于對材料在特定溫度和成分條件下的熔化和結晶過程的控制。爐內(nèi)配備高精度的溫控系統(tǒng),可以實現(xiàn)快速升溫和降溫,以模擬不同的材料處理場景。在熔化過程中,材料的組分會均勻混合,而在冷卻過程中,材料會按照共晶相圖的特性結晶。通過觀察和分析材料在不同條件下的相變行為,研究人員可以深入理解材料的物理和化學性質(zhì)。
1. 德國UNITEMP真空共晶爐、燒結爐,緊湊臺式設計,可在氮氣/甲酸等氛圍操作,廣泛用于激光、射頻電路、功率器件等微電子光電子行業(yè)的晶粒貼裝,以及金-硅合金,密集焊接和回流共晶
2. 主要型號及技術參數(shù):
RSO-200:溫度650攝氏度,加熱區(qū)域:200mm x 170mm
VSS-300:溫度450攝氏度,加入?yún)^(qū)域:300mm x 300mm
VPO-650:溫度650攝氏度,加熱區(qū)域:300mm x 300mm
產(chǎn)品咨詢