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簡要描述:實(shí)驗(yàn)型勻膠機(jī) 技術(shù)參數(shù):1.適用基片尺寸:小于1cm小碎片及到8寸標(biāo)準(zhǔn)晶圓,非標(biāo)準(zhǔn)基片可定制載物盤2.自動滴膠功能3.支持去邊、背洗、勻膠、顯影、清洗、控溫等功能模塊個性化定制 4.轉(zhuǎn)速范圍:20-10000rpm5.轉(zhuǎn)速分辨率:±1rpm6.加速度可調(diào)范圍:20-50000rpm/s7.單步時長:3000s8.時間分辨率:0.1s
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實(shí)驗(yàn)型勻膠機(jī)是一款專為實(shí)驗(yàn)室和小批量生產(chǎn)設(shè)計的高精度涂布設(shè)備,主要用于在基材表面均勻涂布光刻膠、聚合物薄膜或其他功能性材料。該設(shè)備采用精密的旋轉(zhuǎn)涂布技術(shù),通過調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度和涂布時間,能夠?qū)崿F(xiàn)均勻的膜層厚度,滿足不同實(shí)驗(yàn)要求。實(shí)驗(yàn)型勻膠機(jī)操作簡便,適用于多種材料和基材類型,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、材料科學(xué)等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)。其緊湊的設(shè)計和高效的涂布性能,使其成為實(shí)驗(yàn)室中的重要工具。
實(shí)驗(yàn)型勻膠機(jī)主要用于在實(shí)驗(yàn)室和小批量生產(chǎn)中均勻涂布光刻膠、聚合物薄膜和其他功能性材料。它廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電、材料科學(xué)等領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn),滿足不同實(shí)驗(yàn)對膜層厚度和均勻性的要求。
實(shí)驗(yàn)型勻膠機(jī)通過旋轉(zhuǎn)涂布技術(shù)實(shí)現(xiàn)涂層的均勻性。首先,將光刻膠或其他涂布材料放置在基材表面。設(shè)備啟動后,基材以設(shè)定的速度旋轉(zhuǎn),離心力將涂布材料均勻分布在基材表面。通過調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度和涂布時間,可以精確控制膜層的厚度。該過程確保涂布均勻且無氣泡,從而為后續(xù)的加工或分析提供高質(zhì)量的樣品。
1. 適用基片尺寸:小于1cm小碎片及到8寸標(biāo)準(zhǔn)晶圓,非標(biāo)準(zhǔn)基片可定制載物盤
2. 自動滴膠功能
3. 支持去邊、背洗、勻膠、顯影、清洗、控溫等功能模塊個性化定制
4. 轉(zhuǎn)速范圍:20-10000rpm
5. 轉(zhuǎn)速分辨率:±1rpm
6. 加速度可調(diào)范圍:20-50000rpm/s
7. 單步時長:3000s
8.時間分辨率:0.1s
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