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LEBO science的PT500真空等離子清洗機，作為Plasma Treatment Equipment，具備以下顯著特點： 設備小巧，操作便捷：采用一鍵式操控設計，便于在科研院所等實驗環(huán)境中靈活使用。 環(huán)保無污染：使用過程中無環(huán)境污染，無需化學品消耗，且機臺本身不產(chǎn)生任何污染物。 高效清洗能力：能夠迅速達成所需的表面親水性，提升處理效率。 廣泛適用性與無損處理：應用廣泛，對處理產(chǎn)品無損傷

通用晶圓鍵合平臺設計用于（混合）熱鍵合對準的200mm和300mm晶圓。 其高度模塊化的設計便于客戶以低擁有成本來實現(xiàn)極大的配置靈活性。 提供多種配置，可滿足研發(fā)和大批量生產(chǎn)（HVM）環(huán)境的需求。 新型XBS300混合鍵合平臺可用于在諸如3D堆棧存儲器或3D SOC（片上系統(tǒng)）等要求極其嚴苛的應用中混合鍵合聚集D2W（芯片到晶圓）和W2W（晶圓到晶圓）。

PlasmaPro 800系列是結構緊湊、且使用方便的直開式系統(tǒng)，該系統(tǒng)為大批量晶圓和300mm晶圓上的反應離子蝕刻（RIE）工藝提供了靈活的解決方案。大尺寸的晶圓平臺能夠處理量產(chǎn)級別的批量以及300mm晶圓的工藝。

新型的 XBC300 Gen2 D2W/W2W晶圓鍵合機 是將所有現(xiàn)有混合鍵合工藝集成到單一設備中的平臺： W2W、集體 D2W 和順序 D2W。這是蘇斯微技術公司與高精度倒裝芯片鍵合機供應商 SET Corporation SA 合作開發(fā)的成果。

EvoVac PVD 平臺可以做任何您需要的事情。它有一個大腔室，可以配備您需要的任何源或工藝增強。EvoVac 物理氣相沉積平臺是我們具有可定制性的單腔室平臺，因此它可以配備用于特定應用的工具，也可以成為適合您實驗室中各種用戶的多功能多源沉積主力。

EC400真空熱蒸鍍膜儀是一款功能全面的高真空蒸發(fā)鍍膜設備，專為薄膜制備與研究設計。其核心組件包括真空室、蒸發(fā)源、膜厚監(jiān)測儀、樣品臺、真空獲得與測量系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)，以及先進的PLC+觸摸屏自動控制系統(tǒng)。該設備采用一體化設計，將主機與控制單元緊密結合，不僅操作簡便，而且結構緊湊，占地面積小，非常適合實驗室環(huán)境使用。