當(dāng)前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體封裝設(shè)備 > 封裝設(shè)備 > VSS-450-300-OP回流焊爐
簡要描述:技術(shù)參數(shù)工藝室由鋁制成適用于最大 300 mm x 300 mm 的基板尺寸腔室高度: 70 mm正面觀察窗(可見孔徑:寬 270 mm,高 30 mm)集成氣體入口和出口水冷石墨板 310 mm x 310 mm斜坡速率:150 K/min斜坡下降速率:120 K/min聯(lián)鎖最高溫度:450 °C(可選最高 650 °C)通過熱電偶(K型,NiCr-Ni)進行溫度控制
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1 產(chǎn)品概述:
回流焊爐,又稱為回流焊機或再流焊機,是SMT(表面貼片技術(shù))生產(chǎn)中設(shè)備。它主要通過提供一個加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化,從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。回流焊爐是PCBA加工廠的重要焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。
2 設(shè)備用途:
?回流焊爐的主要用途是將帶元件的PCB放入其軌道中,通過加熱、保溫、焊接、冷卻等步驟,使焊膏在高溫下由糊狀變?yōu)橐簯B(tài),再冷卻為固態(tài),從而完成電子元器件和PCB板的焊接。這一過程中,焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻等階段,確保元器件與PCB板之間的可靠連接。回流焊爐廣泛應(yīng)用于電腦、手機、平板等各類電子產(chǎn)品的電路板制造中,是確保產(chǎn)品焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵設(shè)備。
3 設(shè)備特點
1 高效性:回流焊爐具有生產(chǎn)效率高的特點,一旦溫度設(shè)置完成,即可無限復(fù)制焊接參數(shù),適合大批量生產(chǎn)。這有助于提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。
2 高質(zhì)量:通過熱風(fēng)回流和對流傳導(dǎo),回流焊爐能夠?qū)崿F(xiàn)溫度均勻,從而獲得高質(zhì)量的焊接效果。這有助于減少焊接缺陷,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
3 靈活性:回流焊爐能夠適應(yīng)不同種類和規(guī)格的電子元器件和PCB板,具有較高的靈活性。同時,其控制系統(tǒng)先進,可精確控制溫度和時間等參數(shù),滿足不同產(chǎn)品的焊接需求。
4 自動化程度高:現(xiàn)代回流焊爐普遍采用自動化控制技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)樣品的自動裝載、焊接過程的實時監(jiān)控和調(diào)節(jié)以及焊接后樣品的自動卸載等功能。這有助于降低人工干預(yù)和提高生產(chǎn)效率
4 設(shè)備參數(shù):
· 燃氣管線
· 標準是帶質(zhì)量流量控制器的 N2 氣體管線
· 添加氣體管路是可能的(惰性氣體)
· 加熱
· 由 24 個紅外燈加熱(總功率:參見位置 2?。越徊媾帕信帕?/span>
· 3個加熱區(qū)
· 底部加熱
· 真空
· 外部泵系統(tǒng)的真空度可達 10-3 hPa
· 真空泵不包括在內(nèi),可選配
· 壓力傳感器適用于真空度 (1000 ...2 hPa 絕對值)和超壓 (0 ...2 bar 相對)
· SPS 過程控制器,帶 50 個程序,每個程序多 50 個步驟(以太網(wǎng)接口),基于 SIMATIC S7-1200
· 將過程數(shù)據(jù)以CSV數(shù)據(jù)格式存儲在USB 2.0記憶棒、SD卡或網(wǎng)絡(luò)上
· 包括 7 英寸觸摸屏,可在可拆卸外殼中實現(xiàn)直觀舒適的過程控制
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