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簡要描述:RSS-110-S 回流焊爐是一種非常緊湊且易于使用的工具,適用于實驗室和潔凈室作為桌面單元。
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1 產(chǎn)品概述:
回流焊爐,又稱為回流焊機(jī)或再流焊機(jī),是SMT(表面貼片技術(shù))生產(chǎn)中設(shè)備。它主要通過提供一個加熱環(huán)境,使焊錫膏受熱融化,從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。回流焊爐是PCBA加工廠的重要焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。
2 設(shè)備用途:
?回流焊爐的主要用途是將帶元件的PCB放入其軌道中,通過加熱、保溫、焊接、冷卻等步驟,使焊膏在高溫下由糊狀變?yōu)橐簯B(tài),再冷卻為固態(tài),從而完成電子元器件和PCB板的焊接。這一過程中,焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻等階段,確保元器件與PCB板之間的可靠連接。回流焊爐廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、平板等各類電子產(chǎn)品的電路板制造中,是確保產(chǎn)品焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵設(shè)備。
3 設(shè)備特點(diǎn)
1 高效性:回流焊爐具有生產(chǎn)效率高的特點(diǎn),一旦溫度設(shè)置完成,即可無限復(fù)制焊接參數(shù),適合大批量生產(chǎn)。這有助于提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。
2 高質(zhì)量:通過熱風(fēng)回流和對流傳導(dǎo),回流焊爐能夠?qū)崿F(xiàn)溫度均勻,從而獲得高質(zhì)量的焊接效果。這有助于減少焊接缺陷,提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
3 靈活性:回流焊爐能夠適應(yīng)不同種類和規(guī)格的電子元器件和PCB板,具有較高的靈活性。同時,其控制系統(tǒng)先進(jìn),可精確控制溫度和時間等參數(shù),滿足不同產(chǎn)品的焊接需求。
4 自動化程度高:現(xiàn)代回流焊爐普遍采用自動化控制技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)樣品的自動裝載、焊接過程的實時監(jiān)控和調(diào)節(jié)以及焊接后樣品的自動卸載等功能。這有助于降低人工干預(yù)和提高生產(chǎn)效率
4 設(shè)備參數(shù):
大基板尺寸 | 110 x 110 毫米 |
高溫度 | 高 400 °C,可選高 500 °C |
T° 連續(xù) | 400 攝氏度 |
升溫率 | 高達(dá) 120 K/min。 |
斜坡下降率 | 高達(dá) 180 K/min。 |
基板冷卻 | 水冷 |
腔室冷卻 | 水冷通道 |
真空 | 高達(dá) 10exp.-3 hPa,集成壓力傳感器 |
流量計 | 用于氮?dú)夂推渌栊詺怏w的質(zhì)量流量控制器 |
氣體 | 惰性氣體,可根據(jù)要求提供其他 |
控制器 | 帶 7“ 觸摸屏的 SIMATIC© |
加熱板 | 鋁 |
腔室內(nèi)部高度 | 40 mm,可選 80 mm |
程序 | 50個程序可保存 |
甲酸模塊 | 40ml容器,可手動填充 |
氫氣模塊 | 根據(jù)要求 |
USB攝像頭 | 通過頂部的USB攝像系統(tǒng)進(jìn)行過程查看 |
尺寸 | 274 x 517 x 215 毫米 |
重量 | 14 kg(帶選件 -EH:16 kg) |
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