當前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導體前道工藝設備 > 3 CVD > PlasmaPro 100 ICPCVD電感耦合等離子體化學氣相沉積ICPCVD
簡要描述:該ICPCVD工藝模塊設計用于在低生長溫度下生產(chǎn)高質量的薄膜,通過高密度遠程等離子體實現(xiàn),從而實現(xiàn)優(yōu)秀的薄膜質量,同時減少基板損傷。
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1. 產(chǎn)品概述
該ICPCVD工藝模塊專門設計用于在相對較低的生長溫度下生產(chǎn)高質量的薄膜,其核心技術是采用高密度遠程等離子體來實現(xiàn)。這種設計不僅使得薄膜的成核和生長過程更加可控,還有效地提高了薄膜的物理和化學性能。
通過高密度等離子體的使用,利用源自等離子體中的活性物質和離子,能夠促進化學反應的發(fā)生,使得薄膜在較低的溫度環(huán)境中仍能實現(xiàn)優(yōu)質的沉積。這意味著在沉積過程中,能夠有效地避免基板因過高溫度而出現(xiàn)的熱損傷,從而保護基材的結構與性能,確保最終產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
此外,該工藝模塊為材料的多樣性和應用廣度提供了可能,適用于多種類型的薄膜沉積,包括但不限于硅基材料、氮化物、氧化物等。這使其在半導體、光電及微機電系統(tǒng) (MEMS) 等行業(yè)中具有廣泛的應用前景。
2. 特色參數(shù)
更好的均勻性、高產(chǎn)量以及高精度的工藝
高質量薄膜
電的適用溫度范圍寬
兼容200mm以下所有尺寸的晶圓
快速更換不同尺寸晶圓
購置成本低且易于維護
緊密的設計,布局靈活
電阻絲加熱電,高溫度可達400°C或1200°C
實時監(jiān)測清洗工藝, 并且可自動停止工藝
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