當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 半導(dǎo)體封裝設(shè)備 > 封裝設(shè)備 > CA20檢測(cè)系統(tǒng)
簡(jiǎn)要描述:CA20 設(shè)計(jì)用于通過(guò)最高分辨率提供的2D和3D圖像,能夠以最快速度檢測(cè)微米級(jí)細(xì)節(jié),并有助于縮短復(fù)雜CA20 亮點(diǎn)專(zhuān)為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)采用非破壞性技術(shù),可在數(shù)分鐘內(nèi)對(duì)solder bumps進(jìn)行三維檢測(cè)通過(guò)可靠、精確的技術(shù)獲得可重復(fù)的結(jié)果,旨在支持穩(wěn)定的檢測(cè)程序高效的軟件輔助審查,包括利用 Void Insights 進(jìn)行自動(dòng)氣泡分析Dose Manager用于保護(hù) X 射線(xiàn)敏感元件
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CA20 設(shè)計(jì)用于通過(guò)最高分辨率提供的2D和3D圖像,能夠以最快速度檢測(cè)微米級(jí)細(xì)節(jié),并有助于縮短復(fù)雜3D ICs的上市時(shí)間。
專(zhuān)為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)
采用非破壞性技術(shù),可在數(shù)分鐘內(nèi)對(duì)solder bumps進(jìn)行三維檢測(cè)
通過(guò)可靠、精確的技術(shù)獲得可重復(fù)的結(jié)果,旨在支持穩(wěn)定的檢測(cè)程序
高效的軟件輔助審查,包括利用 Void Insights 進(jìn)行自動(dòng)氣泡分析
Dose Manager用于保護(hù) X 射線(xiàn)敏感元件
半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)速度驅(qū)動(dòng)型行業(yè)。在創(chuàng)新競(jìng)賽中,每一天都至關(guān)重要。CA20 是專(zhuān)為應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝中復(fù)雜 3D 集成電路的挑戰(zhàn)而開(kāi)發(fā)的檢測(cè)系統(tǒng),它能幫助您跟上時(shí)代的步伐,并保持地位。CA20 能夠加速驗(yàn)證新的封裝工藝節(jié)點(diǎn)原型:您越快找到量產(chǎn)質(zhì)量問(wèn)題的根本原因并加以解決,就能越快達(dá)到預(yù)期的產(chǎn)量。
CoS 3D Clarity 軟件包是我們屢獲殊榮的 Geminy 軟件的一部分,是您快速獲得高分辨率 3D 圖像的工具。
使用我們的Batch Manager,只需點(diǎn)擊幾下即可檢測(cè)放置在托盤(pán)ICs 或以 substrate strips形式的ICs。
使用Dose Manager保護(hù)您的敏感檢測(cè)部件免受關(guān)鍵 X 射線(xiàn)劑量的影響。
產(chǎn)品系列: CA
應(yīng)用行業(yè): 先進(jìn)封裝,半導(dǎo)體,電子,科研
缺陷尺寸:<1 µm, <50 µm, <1 mm
樣品尺寸:<435 mm
運(yùn)行模式: 3D X-ray, 2D/3D
產(chǎn)品咨詢(xún)
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