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簡要描述:詳細(xì)介紹ICP是一種加工微納結(jié)構(gòu)的8英寸電感耦合等離子體刻蝕設(shè)備。具有刻蝕快、選擇比高、各項異性高、刻蝕損傷小、均勻性好、斷面輪廓可控性高、刻蝕表面平整度高等優(yōu)點。目前被廣泛應(yīng)用于Si、SiO2、SiNx、金屬、III-V族化合物等材料的刻蝕??蓱?yīng)用于大規(guī)模集成電路、MEMS、光波導(dǎo)、光電子器件等領(lǐng)域中各種微結(jié)構(gòu)的制作。
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Pishow® A 系列
8英寸電感耦合等離子體刻蝕(ICP)設(shè)備
1. 詳細(xì)介紹
ICP是一種加工微納結(jié)構(gòu)的等離子刻蝕技術(shù)。具有刻蝕快、選擇比高、各項異性高、刻蝕損傷小、均勻性好、斷面輪廓可控性高、刻蝕表面平整度高等優(yōu)點。目被廣泛應(yīng)用于Si、SiO2、SiNx、金屬、III-V族化合物等材料的刻蝕??蓱?yīng)用于大規(guī)模集成電路、MEMS、光波導(dǎo)、光電子器件等域中各種微結(jié)構(gòu)的制作。
2. 系統(tǒng)特性
擁有多種材料刻蝕解決方案,包括硅基材料、金屬、III-V和其他化合物半導(dǎo)體
可提供高低溫(-10℃至+150℃)工藝模式
可提供ALE解決方案,實現(xiàn)對刻蝕速率和均勻性的高精度控制
具備Bosch工藝能力,可提供高深寬比硅深槽或深孔刻蝕解決方案
適用于8英寸晶圓,并可向下兼容,提供單腔式和多腔式等多種腔室搭配方式
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