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簡要描述:碳化硅沉積系統(tǒng)G10-碳化硅150 mm 和 200 mm – 支持雙晶圓尺寸 – 為您的未來投資提供保障市場上最高的晶圓產(chǎn)量 / m2市場上晶圓出色的運(yùn)行過程性能高度均勻、低缺陷的 SiC 外延工藝,可實(shí)現(xiàn)最大的芯片良率
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1 產(chǎn)品概述:
碳化硅沉積系統(tǒng)是一種專門用于生產(chǎn)碳化硅(SiC)材料的設(shè)備,它采用化學(xué)氣相沉積(CVD)或其他相關(guān)技術(shù),在特定條件下將碳和硅元素以氣態(tài)形式引入反應(yīng)室,并通過化學(xué)反應(yīng)在基底上沉積形成碳化硅薄膜或晶體。該系統(tǒng)在半導(dǎo)體、光伏、新能源汽車等行業(yè)中具有廣泛應(yīng)用,是制備高性能碳化硅器件的關(guān)鍵設(shè)備之一。
2 設(shè)備用途:
半導(dǎo)體行業(yè):用于制備碳化硅基功率器件,如MOSFET、肖特基二極管等,這些器件在電動(dòng)汽車、光伏逆變器、軌道交通等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用。
光伏行業(yè):在光伏逆變器中使用碳化硅功率器件可以提高太陽能轉(zhuǎn)化效率,降低系統(tǒng)成本。
新能源汽車:碳化硅功率器件在電動(dòng)汽車的電機(jī)控制器、電池管理系統(tǒng)等關(guān)鍵部件中發(fā)揮著重要作用,有助于提高車輛性能、降低能耗。
3. 設(shè)備特點(diǎn)
化合物半導(dǎo)體沉積系統(tǒng)通常具備以下特點(diǎn):
高精度與均勻性:
碳化硅沉積系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的沉積控制,確保薄膜或晶體的厚度、成分和結(jié)構(gòu)的均勻性。
這對于提高器件的性能和可靠性至關(guān)重要。
多功能性:
系統(tǒng)支持多種沉積方法和工藝參數(shù)調(diào)整,以滿足不同材料和器件的制備需求。
可以制備出具有不同電阻率、熱導(dǎo)率等特性的碳化硅材料。
高溫與穩(wěn)定性:
碳化硅沉積過程通常需要在高溫條件下進(jìn)行,系統(tǒng)需要具備穩(wěn)定的高溫控制能力和良好的熱傳導(dǎo)性能。
高溫環(huán)境有助于促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)的進(jìn)行和碳化硅晶體的生長。
4 設(shè)備參數(shù):
· 運(yùn)行 4 個(gè)系統(tǒng),用于 150/200 mm SiC 工藝開發(fā)
· 由德國弗勞恩霍夫研究所(Fraunhofer Institute)提供支持的全面材料表征能力
· 通過碳化硅工藝演示/開發(fā)和培訓(xùn)為客戶提供支持
· 150 mm 和 200 mm – 支持雙晶圓尺寸 – 為您的未來投資提供保障
· 市場上高的晶圓產(chǎn)量 / m2
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