當前位置:首頁 > 產(chǎn)品中心 > 半導體前道工藝設(shè)備 > 3 CVD > FlexAL原子層沉積(ALD)
簡要描述:FlexAL系統(tǒng)可提供遠程等離子體原子層沉積(ALD),這為納米結(jié)構(gòu)和器件的工程設(shè)計提供了一系列新的靈活性和可行性。ALD產(chǎn)品家族涵蓋的系列設(shè)備可以滿足學術(shù)界、企業(yè)研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)的多種需求。
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在同一設(shè)備中可靈活使用遠程等離子體與熱ALD
集群式配置保證始終于真空下傳送襯底
盒式對盒式操作可提高產(chǎn)能以適于量產(chǎn)
對材料和氣體/液體源的選擇具有更大的靈活性
等離子體ALD可進行低溫工藝
使用遠程等離子體以確保低損傷
通過配方驅(qū)動的軟件界面實現(xiàn)可控的和可重復的工藝
可處理高達200mm的晶圓
牛津儀器有大量的工藝儲備,并且還在不斷開發(fā)新的工藝。我們?yōu)樗械腁LD設(shè)備提供延續(xù)不斷的工藝支持,我們還將為您提供關(guān)于開發(fā)新材料的建議,同時繼續(xù)與您共享包括新工藝配方在內(nèi)的新的ALD工藝進展。
氣體/液體源前驅(qū)體模式上 - 一體化手套箱 —— 實時轉(zhuǎn)換
一體化端口 - 允許添加實時橢偏儀測量工具
集群式配置 - 始終于真空下傳送襯底
盒式對盒式操作 - 可提高產(chǎn)能以適于量產(chǎn)
機器手臂與片盒式 - 可處理100mm,150mm或200mm晶圓(無需額外設(shè)備進行晶圓交換)
所有系統(tǒng)都可以放置于超凈間內(nèi)或嵌入墻體 - 易于放置
自動化的200mm晶圓真空傳送 - 工藝靈活性
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