1 產品概述:

      干法刻蝕是一種利用物理或物理與化學相結合的方法，通過高能氣體分子或離子束轟擊固體表面，使材料發(fā)生化學反應或物理濺射，從而去除不需要的部分，實現高精度的加工過程。干法刻蝕在半導體制造、微納加工、光學加工等領域具有廣泛應用，是芯片制造中的關鍵技術之一。

2 設備用途：

干法刻蝕設備主要用于以下領域：

1. 半導體制造：在半導體芯片制造過程中，干法刻蝕被用于去除硅片表面的多余材料，形成精確的電路圖形。這是半導體制造工藝中的關鍵環(huán)節(jié)之一，直接影響芯片的性能和良率。

2. 微納加工：干法刻蝕機在微納加工中扮演著重要角色，能夠制作出微米和納米級別的精細結構，如微型天線、納米光子晶體、微結構電極等。

3. 光學加工：在光學領域，干法刻蝕機被用于制作高精度、高質量的光學元件，如微型透鏡、激光反射面、偏振器件、光通訊器件等。

3 設備特點

干法刻蝕設備具有以下特點：

1. 高精度：干法刻蝕能夠實現微米甚至納米級別的加工精度，滿足高精度加工的需求。

2. 高選擇比：干法刻蝕在刻蝕過程中能夠精確控制不同材料的刻蝕速率，實現高選擇比刻蝕，減少對其他材料的損傷。

3. 各向異性好：干法刻蝕技術能夠產生垂直度高的側壁，有利于形成精確的圖形結構。

4. 刻蝕損傷小：相比濕法刻蝕，干法刻蝕在刻蝕過程中產生的損傷較小，有利于保護底層材料。

4 技術參數和特點：

對應光學器件、MEMS制造的干法刻蝕裝置NLD-5700

對應光學器件、MEMS制造的干法刻蝕裝置NLD-5700是搭載了磁性中性線（NLD- neutral loop discharge）等離子源的量產用干法刻蝕裝置。（可實現產生低壓、低電子溫度、高密度的等離子）

產品特性

在潔凈房內作業(yè)可擴張為雙腔。（可選配腔室：NLD、有磁場ICP、CCP或者去膠室），為時間空間可控的等離子，因此設備干法清潔容易。

腔體維護簡便。從掩?？涛g到石英、玻璃刻蝕，可提供各類工藝解決方案。門的半導體技術研究所會提供完備的工藝支持體制。