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簡(jiǎn)要描述:GSE C200 多功能刻蝕機(jī)等離子體源設(shè)計(jì),保證良好的刻蝕均勻性.GSE C200采用高密度等離子體源,刻蝕速率高、均勻性好、顆??刂颇芰?qiáng)、易維護(hù)、性能穩(wěn)定。其在硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鈮酸鋰、金屬、有機(jī)物等多種材料的刻蝕上性能優(yōu)良。本刻蝕機(jī)已進(jìn)入多家IC Fab主流產(chǎn)線(xiàn)以及化合物等新興應(yīng)用量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn),具有快速導(dǎo)產(chǎn)能力,同時(shí)針對(duì)大學(xué)、科研院所提供高性?xún)r(jià)比配置。
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1. 產(chǎn)品概述
GSE C200 多功能刻蝕機(jī)等離子體源設(shè)計(jì),保證良好的刻蝕均勻性.GSE C200采用高密度等離子體源,刻蝕速率高、均勻性好、顆粒控制能力強(qiáng)、易維護(hù)、性能穩(wěn)定。其在硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鈮酸鋰、金屬、有機(jī)物等多種材料的刻蝕上性能優(yōu)良。本刻蝕機(jī)已進(jìn)入多家IC Fab主流產(chǎn)線(xiàn)以及化合物等新興應(yīng)用量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn),具有快速導(dǎo)產(chǎn)能力,同時(shí)針對(duì)大學(xué)、科研院所提供高性?xún)r(jià)比配置。
2. 設(shè)備用途/原理
GSE C200 多功能刻蝕機(jī),等離子體源設(shè)計(jì),保證良好的刻蝕均勻性。適用于濾波、光電、功率等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的多種材料刻蝕與失效分析。刻蝕材料種類(lèi)覆蓋硅、氮化硅、氧化硅、銻化鎵、聚酰亞胺、鈮、金屬、有機(jī)物等。提供研發(fā)所需的豐富的工藝數(shù)據(jù)庫(kù)支持。
3. 設(shè)備特點(diǎn)
晶圓尺寸 8 英寸及以下,適用材料 硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、金屬、有機(jī)物等,適用工藝多種材料刻蝕工藝,適用領(lǐng)域科研。
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