1 產(chǎn)品概述:

   熱拆鍵合機(jī)是一種專(zhuān)門(mén)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的設(shè)備，其核心功能是通過(guò)釋放熱量來(lái)分離晶圓與載體之間的鍵合，這一技術(shù)通常被稱(chēng)為FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging，扇出型晶圓級(jí)封裝）熱拆鍵合技術(shù)。該設(shè)備集成了先進(jìn)的熱控制技術(shù)、晶圓傳輸系統(tǒng)、翹曲控制和監(jiān)測(cè)功能以及全自動(dòng)化的操作模式，旨在提高半導(dǎo)體封裝的效率和質(zhì)量。

2 設(shè)備用途：

熱拆鍵合機(jī)主要用于半導(dǎo)體制造的后道封裝階段，具體作用包括：

1. 晶圓與載體的分離：在FOWLP封裝過(guò)程中，晶圓與載體之間需要通過(guò)某種方式鍵合在一起，以便進(jìn)行后續(xù)的封裝處理。然而，在完成封裝后，需要將晶圓與載體分離，以便進(jìn)行進(jìn)一步的測(cè)試或封裝成最終的芯片產(chǎn)品。熱拆鍵合機(jī)正是通過(guò)釋放熱量來(lái)實(shí)現(xiàn)這一關(guān)鍵步驟。

2. 提高封裝效率和質(zhì)量：通過(guò)自動(dòng)化的操作和精確的溫度控制，熱拆鍵合機(jī)能夠確保晶圓與載體之間的鍵合被準(zhǔn)確、高效地分離，同時(shí)減少晶圓在分離過(guò)程中的損傷和翹曲，從而提高封裝的整體效率和質(zhì)量。

3 設(shè)備特點(diǎn)

  高精度溫度控制：熱拆鍵合機(jī)具備高精度的溫度控制系統(tǒng)，能夠精確控制加熱過(guò)程中的溫度波動(dòng)范圍，確保晶圓與載體之間的鍵合在適宜的溫度下被均勻、有效地分離。這種高精度的溫度控制對(duì)于保證晶圓的質(zhì)量至關(guān)重要。

  全自動(dòng)化操作：設(shè)備支持手動(dòng)和全自動(dòng)兩種裝載和卸載方式，但主要優(yōu)勢(shì)在于其全自動(dòng)化的操作模式。通過(guò)自動(dòng)化的晶圓傳輸系統(tǒng)和控制程序，熱拆鍵合機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)人值守的連續(xù)生產(chǎn)，大大提高生產(chǎn)效率和降低人力成本。

  晶圓翹曲控制和監(jiān)測(cè)：在晶圓與載體分離的過(guò)程中，晶圓可能會(huì)因?yàn)闊釕?yīng)力的影響而產(chǎn)生翹曲。熱拆鍵合機(jī)集成了先進(jìn)的晶圓翹曲控制和監(jiān)測(cè)功能，能夠在分離過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓的翹曲情況，并通過(guò)自動(dòng)反饋機(jī)制進(jìn)行矯正，確保晶圓在分離后保持平整狀態(tài)。
4 技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn)：

1. 該系統(tǒng)是用于分離晶圓與載體（熱拆鍵合）的FOWLP技術(shù)，通過(guò)釋放熱量將載體剝離

2. FOWLP優(yōu)化熱拆鍵合技術(shù)

3. 全自動(dòng)脫膠

4. FOWLP晶圓翹曲控制和監(jiān)測(cè)

5. FOWLP晶圓正面標(biāo)記

6. 全自動(dòng)翹曲矯正模式

7. 晶圓尺寸：300/330 mm

8. 溫度控制：20~240℃ ±2℃ 

9. 裝載和卸載：手動(dòng)/全自動(dòng)

10. 大翹曲處理能力：輸入翹曲：10 mm， 矯正后的翹曲：<1 mm

11. 晶圓傳輸系統(tǒng)：三溫?zé)o接觸傳輸

12. ESD控制：帶有自動(dòng)反饋傳感器的電離器