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簡(jiǎn)要描述:貼片機(jī)適用領(lǐng)域: 芯片貼裝、芯片篩選、高精度倒裝、MEMS封裝、MOEMS封裝、VCSEL器件組裝、光電器件封裝、超聲工藝、熱壓超聲工藝、RFID組裝、傳感器封裝、共晶鍵合、點(diǎn)膠鍵合等,適用于研發(fā)、試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)。
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1 產(chǎn)品概述:
TRESKY是一家瑞士公司,專注于生產(chǎn)多功能高精度的手動(dòng)、半自動(dòng)和自動(dòng)貼片機(jī)。這些貼片機(jī)在微電子和半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用,以其高精度、靈活性和可靠性而聞名。TRESKY貼片機(jī)結(jié)合了先進(jìn)的圖像識(shí)別技術(shù)、高精度驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)和人性化的操作界面,為用戶提供了從研發(fā)、試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)的解決方案。
2 設(shè)備用途:
TRESKY貼片機(jī)的設(shè)備用途主要包括但不限于以下幾個(gè)方面:
芯片貼裝:自動(dòng)或手動(dòng)地將芯片精確地貼裝到基板或載體上,適用于各種封裝形式和尺寸的芯片。
芯片篩選:在貼裝前對(duì)芯片進(jìn)行篩選,確保只有合格的芯片被用于生產(chǎn)。
高精度倒裝:實(shí)現(xiàn)高精度的芯片倒裝工藝,滿足對(duì)封裝質(zhì)量和性能有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場(chǎng)景。
MEMS/MOEMS封裝:支持微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和微光機(jī)電系統(tǒng)(MOEMS)的封裝工藝,確保器件的精確組裝和性能穩(wěn)定。
3 設(shè)備特點(diǎn)
TRESKY貼片機(jī)具有以下顯著特點(diǎn):
高精度:采用先進(jìn)的圖像識(shí)別技術(shù)和高精度驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),確保芯片貼裝的精度達(dá)到微米級(jí)。
靈活性:支持多種封裝形式和尺寸的芯片,適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和工藝需求。同時(shí),部分機(jī)型還具有手動(dòng)操作模式,滿足用戶特定的手工操作需求。
自動(dòng)化程度高:自動(dòng)化程度高,減少了人工干預(yù)和人為因素的影響,提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
易操作性:具有直觀的操作界面和狀態(tài)即時(shí)預(yù)覽功能,使得用戶能夠輕松掌握設(shè)備的操作方法和狀態(tài)信息。
4 技術(shù)參數(shù)和特點(diǎn):
1. 適用域:芯片貼裝、芯片篩選、高精度倒裝、MEMS封裝、MOEMS封裝、VCSEL器件組裝、光電器件封裝、超聲工藝、熱壓超聲工藝、RFID組裝、傳感器封裝、共 晶鍵合、點(diǎn)膠鍵合等,適用于研發(fā)、試產(chǎn)到規(guī)模生產(chǎn)
2. 標(biāo)準(zhǔn)配置芯片拾取系統(tǒng)可從12inch晶圓、華夫盤(pán)、黏膠盤(pán)等位置拾取芯片
3. XY貼裝區(qū)域:700mm*500mm(自動(dòng),0.1μm分辨率)
4. XY晶圓臺(tái)移動(dòng)區(qū)域:305mm*305mm,支持2-12inch晶圓(自動(dòng),0.1μm分辨率)
5. Z移動(dòng):120mm(自動(dòng),0.1μm分辨率)
6. 吸片頭旋轉(zhuǎn):±100°(自動(dòng),角度分辨率±0.02°)
7. 鍵合壓力:標(biāo)準(zhǔn)15g-800g(可選15g-25000g)
8. 產(chǎn)能:2800片/小時(shí)
9. 貼裝精度:2.5μm@3sigma
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